点击图片查看大图导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片用粉体有以下基本要求：
a、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
b、粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现气孔。
c、导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
高导热硅胶片粉体规格：1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W
b、粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现气孔。
c、导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
高导热硅胶片粉体规格：1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W
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料号 |
DCF-10 |
DCF-15 |
DCF-20 |
DCF-30 |
DCF-35 |
DCF-40 |
DCF-50 |
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导热系数 w/(m·k) |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
3.5 |
4.0 |
5.0 |
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白度 |
>90 |
>90 |
>90 |
>90 |
>90 |
>90 |
>85 |
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PH值 |
7~9 |
7~9 |
7~9 |
7~9 |
7~9 |
7~9 |
7~9 |
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中位径 （um） |
5~7 |
20~26 |
30~40 |
32~38 |
32~38 |
32~38 |
30~35 |
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吸油量 （g/100g） |
20~28 |
20~25 |
18~26 |
10~20 |
12~18 |
12~18 |
12~24 |
